1.電流密度：有一定的限度內(nèi)，電流密度增加，該膜增加的生長(zhǎng)速率，縮短氧化時(shí)間，孔的膜生成，易著色，和增加的硬度和耐磨損性;高電流密度下，影響因焦耳熱，從而使溶液的外部部分和所述過熱溫度，該膜增加溶解速率，且有可能燒毀份;電流密度太低時(shí)，膜的生長(zhǎng)速度緩慢，但所得到的膜是更密集，硬度和耐磨損性下降。

2.氧化過程中時(shí)刻：氧化技術(shù)時(shí)刻的挑選，取決于不同電解液進(jìn)行濃度，溫度，陽好電流通過密度和所需求的膜厚。

3.硫酸濃度：一般選擇15%~20%。 隨著濃度的增加，膜的溶解速率增大，膜的生長(zhǎng)速率降低，膜的孔隙率高，吸附力強(qiáng)，賦予彈性，染色性能好(易染深色)，但硬度和耐磨性稍差。

4.電解液溫度: 電解液溫度對(duì)氧化膜的質(zhì)量有很大影響。 隨著溫度的升高，溶解速率增加，膜厚減小。

5.移動(dòng)攪拌攪拌：電解液可以促進(jìn)對(duì)流，密集冷卻作用，以確保溶液的溫度的均勻性，由于氧化膜的質(zhì)量加熱所得下降不形成金屬的一部分。